点击图片查看原图一、生产设备
美国、德国进口高功率镭射切割机，切割精度达+/-0.01MM
二、加工能力
我们专注激光切割技术的研发，FPC软板、微电子芯片、SMT等相关精密电子产品切割是我们的强项，我们进入手机指纹锁芯片分版切割较早，目前在这方面技术非常成熟，在速度与品质上均能达到客户的要求，目前出货良品率达99%，赢得现有客户一致好评，欢迎新老客户来我公司参观指导，我们免费为您试样。
三、切割材质及价格
目前切割材质有：不锈钢、PVC、PET、油墨、铜箔、复合基板
以上单价仅供参考，准确价格请来电咨询。
苏州园区 电子芯片UV镭射切割